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透明電子灌封膠,加成硅凝膠

品牌: 杰瑞硅膠
型號: JR-9300
廠家(產(chǎn)地): 深圳杰瑞新材料
單價: 80.00元/千克
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2024-08-30 16:57
最后更新: 2024-10-25 08:48
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詳細說明


JR-9300全透明電子器件灌封膠操作說明書

全透明電子器件灌封膠簡單介紹:

JR-9300是一種帶黏性凝膠狀全透明組份加成形有機硅材料灌封膠,能夠室內溫度干固,還可以加溫干固,具備溫度越高干固越來越快的特征。本產(chǎn)品在凝固反映中不會產(chǎn)生一切副產(chǎn)品,能夠用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及高精密電子元件、清晰度及還原要求高的電源模塊和電路板的灌封機維護,符合實際歐盟國家ROHS命令規(guī)定。

 

全透明電子器件灌封膠特性特點:

1.室內溫度干固,干固迅速快,生產(chǎn)制造高效率,便于應用;

2.絕緣性能能出色,粘合****;

3.防滲漏除霉防污,固定不動電子器件,耐溶劑物質,耐黃變,耐氣侯衰老。

透明電子灌封膠產(chǎn)品參數(shù):

性能指標

A組分

B組分

外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度(cps)

600±200

800±200

A組分:B組分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

600~1000

可操作時間 (hr)

3

固化時間 (hr,室溫)

8

固化時間 (min,80℃)

20

硬度(shore A)

0

導 熱 系 數(shù) [W(m·K)]

≥0.2

介 電 強 度(kV/mm)

≥25

介 電 常 數(shù)(1.2MHz)

3.0~3.3

體積電阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

線膨脹系數(shù) [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

*注:以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

 

全透明電子器件灌封膠應用加工工藝:

1.混和前,首先將A成分和B組分在各個容器中充足拌勻。

2.混和時,必須遵守A成分: B成分 = 1:1的重量。

3.JR-9300應用時需依據(jù)要進行除泡??蓪、B混合物拌勻然后放入真空容器中,在0.08MPa下除泡5min,就可以注漿應用。

4.需在干固前后左右技術參數(shù)表中給的環(huán)境溫度以上,維持對應的凝固時間,假如運用薄厚偏厚,凝固時間可能超出。室內溫度或加溫干固都可。膠固化速度受固化溫度產(chǎn)生的影響,在冬天需很久才可以干固,建議使用加熱方法干固,80~100℃下干固20min,室內溫度環(huán)境下一般需8多小時干固。

 *注:下列化學物質可能阻攔本品的干固,或出現(xiàn)未干固狀況,因此,**在開展簡單實驗驗證后運用,如果需要,必須清理運用位置。

1.不完整成形的縮合反應型硅銅

2.胺(amine)干固型環(huán)氧樹脂膠

3.白蠟樹電焊焊接解決(solder flux)

全透明電子器件灌封膠常見問題:

1.塑膠粒應密閉存儲?;旌秃靡稽c的塑膠粒應一次用了,以免造成消耗。

2.本產(chǎn)品屬非危險物品,但勿通道和眼。

3.儲放一段時間后,膠很有可能也會有所分層次。請拌勻后再用,不受影響特性。

4.黏劑觸碰下列化合物會讓9300不干固:

a、有機錫化合物及含有機錫的硅膠。

b、硫酸鹽及其硫含量的塑膠材料等。

c、胺類化合物及其含胺的原材料。

包裝規(guī)格:

l A:20kg       B:20kg

l A:25kg       B:25kg

l A:200kg      B:200kg

存儲及運送:

1.本品的儲存期為1年(25℃以內)。

2.該類商品為非危險物品,可按照一般化工品運送。

3.超出保存期的商品應確定有沒有出現(xiàn)異常后才可應用。


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