鍍銀開關(guān)觸點(diǎn)檢測(cè)項(xiàng)目

高壓隔離開關(guān)是電力系統(tǒng)中廣泛使用的高壓開關(guān)設(shè)備，其觸頭或?qū)щ姉U的鍍銀層質(zhì)量直接影響到設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。鍍銀層的質(zhì)量問題，如厚度不足、硬度偏低和附著力不足，可能導(dǎo)致鍍銀層過早剝落、露銅，進(jìn)而引起導(dǎo)電回路發(fā)熱，威脅電力系統(tǒng)的安全。對(duì)高壓隔離開關(guān)觸頭鍍銀層進(jìn)行有效檢測(cè)至關(guān)重要。

創(chuàng)新的檢測(cè)技術(shù)

該項(xiàng)目針對(duì)高壓隔離開關(guān)觸頭鍍銀層的成分、硬度和厚度等關(guān)鍵指標(biāo)，創(chuàng)造性地提出了鍍銀層檢測(cè)技術(shù)。該技術(shù)具有操作便捷、測(cè)試高效、判據(jù)準(zhǔn)確的特點(diǎn)，并且不受觸頭式樣和大小的限制，能夠?qū)Ω鞣N裝配完好的觸頭進(jìn)行無拆卸、無損傷檢測(cè)。

系研究鍍銀層元素成分與厚度的關(guān)系，系統(tǒng)研究了鍍銀層元素成分含量與厚度之間的函數(shù)關(guān)系，得到了基于X射線熒光技術(shù)的鍍層厚度

y與銀含量X的函數(shù)方程式，其中鍍銀層厚度范圍為0-50μm。

性能檢測(cè)判據(jù)

創(chuàng)造性地提出了銅基鍍銀層性能檢測(cè)判據(jù)，具體包括：

化學(xué)元素成分判據(jù)：銅和銀兩元素含量之和應(yīng)大于等于96%。

鍍銀層厚度判據(jù)：銀元素含量應(yīng)大于等于94.7%，且每組測(cè)試值的銀元素含量大差值應(yīng)小于等于4%。

鍍層硬度判據(jù)：韋氏硬度大于17.2HW。

高壓隔離開關(guān)觸頭鍍銀層檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目的成功實(shí)施，不僅提高了高壓隔離開關(guān)的可靠性和穩(wěn)定性，也為電力系統(tǒng)的安全運(yùn)行提供了有力保障。通過創(chuàng)新的檢測(cè)技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，該項(xiàng)目在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)了顯著的效果，為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和技術(shù)進(jìn)步做出了重要貢獻(xiàn)。

深圳華瑞測(cè)金屬材料內(nèi)部主要檢測(cè)項(xiàng)目如下：

1、機(jī)械性能：主要包括（拉伸試驗(yàn)、高低溫拉伸試驗(yàn)、 壓縮試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、洛氏硬度試驗(yàn) 、布氏硬度試驗(yàn)、維氏硬度試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn) ；

2、化學(xué)成分分析：主要分析金屬材里的各種化學(xué)成分含量（碳, 硅, 錳, 磷, 硫, 鎳, 鉻, 鉬, 銅, 釩, 鈦, 鎢, 鉛, 鈮, 汞, 錫, 鎘, 銻, 鋁, 鎂, 鐵, 鋅, 氮, 氫, 氧 ）；

 

3、金相測(cè)試：主要包括（非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、金相切片分析；

4、鍍層測(cè)試：常用方法為，鍍層測(cè)厚-庫侖法、鍍層測(cè)厚-金相法、鍍層測(cè)厚-渦流法、鍍層測(cè)厚-射線熒光法、鍍層成分分析和表面污點(diǎn)分析；